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聊聊鈦合金邊框新趨勢

目前看鈦合金已成消費電子高端機的新趨勢,小米14也上了鈦合金版,而明年三星也稱將大規(guī)模使用



通過對比研究,鈦合金產(chǎn)業(yè)鏈受益的幾個方向我們梳理了一下

鈦合金拋光研磨+設備:

A股唯一的就是金太陽

蘋果中框(70%份額)+小米(獨供)+榮耀(買3D打印鉸鏈后進行研磨加工,獨供)+半導體研磨拋光液

蘋果鈦合金機型年出貨1億臺,單機拋光材料asp10元/臺,下一代中框工藝升級(從啞光到高亮),asp提升。蘋果份額70%(競品美國3M),小米100%獨供,僅算蘋果這塊空間10億。

供蘋果拋光設備,單臺設備價值量45萬,1500臺,6億。

榮耀軸蓋asp 170元,良率50%毛利率40%(良率明年繼續(xù)爬坡,毛利率提升),假設100萬部,1.7億。

同時別忽略了公司的半導體業(yè)務,公司引入了從美國Cabot歸國的陳博士(安集科技待了一年)成立領航電子新材料有限公司,從事半導體CMP拋光液的研發(fā)生產(chǎn),目前在硅片、碳化硅和氮化緣領域與相關知名半導體廠商均已小批量驗證通過,明年會有量產(chǎn)訂單。

簡單合計一下,10+6+1.7,給予15%凈利率,約1.7億可見的利潤,考慮稀缺性給予30倍pe,這塊值78億,考慮半導體預期+華為、三星的預期,這塊給予20億期權市值,約100億,具備翻倍空間。

鈦合金檢測設備:

目前市場已知的是多浦樂

刀具(格局一般):目前A股已知華銳精密、鼎泰高科有供應,市場來說增量挺大,消費電子加工用刀具在100億RMB左右,而蘋果一家已經(jīng)達到了10億增量,疊加小米、榮耀、華為、三星等廠家的加入,增量有望達到150億,但是目前切鈦合金的刀具格局一般,華銳和鼎泰是因為q3~q4果鏈的鈦合金切割刀具的突然增加導致產(chǎn)能不足才外溢到這兩家,正常來說他們是沒機會獲得訂單的,這塊格局較差,壁壘不太高。

材料(并不缺):

目前已知的是港股的天工國際供應蘋果,而當前市場炒作的對象是銀邦股份,小米14用的鈦合金鋁板復合材料據(jù)傳是他供應的。

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